熊谷電焊機廠家28年來致力于為管道安裝制造企業(yè)提供高可靠管道焊接設備，經(jīng)過近段時間對SMT 貼片生產(chǎn)線體區(qū)域規(guī)劃和設備配置的了解，對SMT阻容器件焊接質(zhì)量有了更深的認識，特別是設計前端質(zhì)量及工藝的合理性。下面讓我們一起來看一看吧：

一、SMT焊接質(zhì)量與PCB板的設計有直接重要關系，首先PCB 板在設計時要添加工藝邊（寬度5毫米）和定位點（距板邊至少3毫米），PCB 印制板尺寸小于 50毫米*50毫米設計時一定要拼板，這樣才能保證可以上機貼片生產(chǎn)。其次就是PCB 板焊盤設計要與貼片器件大小要一致，如果 PCB板焊盤設計不合理，就算帖裝位置十分準確，回流焊接后也會產(chǎn)生偏移、橋接、虛焊、短路等焊接缺陷。

二、鋼網(wǎng)設計與焊接質(zhì)量息息相關，因為絲印3S（鋼網(wǎng)、錫膏、刮刀）中最關鍵的一項，鋼網(wǎng)設計不好無論怎么印刷也不可能彌補帶來的缺陷。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析表明有60%-70%的焊接缺陷都是與印刷質(zhì)量密切相關，可見鋼網(wǎng)設計對于提高焊接質(zhì)量的重要性。

1、鋼網(wǎng)厚度：為保證錫膏印刷量和焊接質(zhì)量，鋼網(wǎng)表面必須平滑均勻，其鋼網(wǎng)厚度為0.15毫米較合適，，如PCB板上有貼片器件 0201，鋼網(wǎng)厚度為0.1-0.12毫米合適。

2、防錫球處理：貼片器件0603以上為有效防止回流后錫球產(chǎn)生，其鋼網(wǎng)開口孔應做防錫球處理。對于焊盤過大的器件要采用網(wǎng)格分割，防止錫量過多。

3、網(wǎng)框尺寸和MARK點：網(wǎng)框尺寸是根據(jù)絲印機的類型來確定，目前一般都采用29*29英寸大小，MARK 點一般需要兩個。

4、印刷方向：絲印方向也是關鍵控制點，確定印刷方向時要注意避免密間距器件不要太靠近軌道，否則會造成錫量過多而橋焊。另外印刷方向還要與后續(xù)貼片的方向保持一致，否則會影響生產(chǎn)效率。

三、焊接過程主要包括絲印、貼片和回流，每一個環(huán)節(jié)都至關重要。首先是絲印，前面提到了在PCB設計和網(wǎng)板設計正確、元器件和電路板質(zhì)量都是良好的前提下，表貼焊接的缺陷有60%— 70%是因為印刷缺陷造成的。由于定位不準、刮刀速度和刮刀壓力不合適、脫模速度不恰當會造成印刷錯位、踏邊、連點、缺錫、啦尖等問題，絲印環(huán)節(jié)一定要加強對印刷質(zhì)量的檢查，有問題及時調(diào)試，杜絕有印刷缺陷的PCB流到下一個環(huán)節(jié)。保證貼裝質(zhì)量的三要素是元件正確、位置準確和貼裝壓力合適?！霸_”既要保證物料名稱或料值合乎焊接 BOM要求，供料器位置按優(yōu)化順序擺放。上料完成后一定要復查物料名稱和位置是否正確。“位置準確”就是貼裝坐標一定要正確，保證物料能準確貼裝到焊盤上，而且還要特別注意貼裝角度，保證極性器件方向正確。編程時就要把所有器件角度和坐標調(diào)整好，并在生產(chǎn)前上機檢視，確保實際生產(chǎn)時不用再調(diào)整，保障生產(chǎn)的流暢性?！百N裝壓力合適”是指貼裝后將物料壓力錫膏的厚度，不能太小也不能太大。其影響因素有程序項里 PCB 厚度的設定、封裝項里物料厚度的設定以及貼片機吸嘴壓力的設定?，F(xiàn)在新型的貼片機都裝配有貼裝壓力回饋系統(tǒng)，會根據(jù)貼裝情況自動進行調(diào)節(jié)。

回流焊焊接的控制，貼裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流效果之中，而保證回流焊接質(zhì)量的核心就是正確的溫度設定，有鉛元器件焊接溫度一般設定在235℃±5℃，無鉛元器件焊接溫度一般設定在 250℃±5℃。溫度曲線的控制點主要是升溫斜率、鋒值溫度和回流時間三個方面。

優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品來源于對細節(jié)的把控，熊谷電焊機廠家在焊機生產(chǎn)過程中注重每一個細節(jié)，既要保證生產(chǎn)效率的同時，更對產(chǎn)品質(zhì)量要求精益求精。

圖：熊谷公司參與的管道工程建設10+萬公里以上